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Aerocool COG4 heat sink compound (COG4)
Réf. AR10172 — EAN : 4710562755503
Améliorez les performances thermiques de votre système avec la pâte thermique Aerocool COG4. Conçue pour une dissipation de chaleur efficace, elle garantit un transfert thermique optimal entre vos composants et leur système de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K et une densité de 3,25 g/cm³, la pâte COG4 assure une couverture homogène et une application aisée. Sa composition à base de charbon, d'oxyde métallique et de silicone offre une fiabilité et une durabilité exceptionnelles pour maintenir vos processeurs et cartes graphiques à des températures idéales, même sous forte charge.
- Pâte thermique 8,5 W/m·K
- 3,25 g/cm³
- Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone
- 1 pièce(s)
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Améliorez les performances thermiques de votre système avec la pâte thermique Aerocool COG4. Conçue pour une dissipation de chaleur efficace, elle garantit un transfert thermique optimal entre vos composants et leur système de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K et une densité de 3,25 g/cm³, la pâte COG4 assure une couverture homogène et une application aisée. Sa composition à base de charbon, d'oxyde métallique et de silicone offre une fiabilité et une durabilité exceptionnelles pour maintenir vos processeurs et cartes graphiques à des températures idéales, même sous forte charge.
Aerocool COG4. Type: Pâte thermique, Сonductibilité de la chaleur: 8,5 W/m·K, Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone. Poids: 4 g. Quantité: 1 pièce(s)
Caractéristiques principales
- Pâte thermique 8,5 W/m·K
- 3,25 g/cm³
- Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone
- 1 pièce(s)
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